• 层数:
    8-40
    表面处理:
    有铅喷锡,无铅喷锡
    板厚:
    0.2-7.0mm
    化学沉金
    厚径比:
    20:1
    化学沉锡
    最小钻孔能力:
    最小机械:0.10mm
    化学沉银
    最小激光:0.1mm
    镀金
    尺寸:
    最大:610mm×1300mm
    OSP
    最小:10mm×10mm
    选择性OSP
    线宽/间距:
    3/3mil;2.5/2.5mil(内)
    金手指+其他表明处理
    最小芯板厚度:
    2mil
    板材:
    生益 FR4 S1141
    阻抗公差:
    ±10%
    高 TG :S1170,IT180 S1000-2
    外形公差:
    最小:±0.1mm
    钻孔公差:
    最小:±0.05mm
    Rogers:Ro4350,Ro4003
    最小翘曲度:
    最小:0.5%
    POLYCLAD
    最大铜厚:
    最大:10OZ
    ARLON
    阻焊桥:
    最小:0.1 mm
    TACONIC
    孔位公差:
    ±3mil
    NELCO
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